超景深數(shù)碼顯微鏡是一款集超高分辨率成像、智能景深融合與全自動分析功能于一體的優(yōu)良檢測設(shè)備，專為精密制造、材料科學(xué)及電子工業(yè)等領(lǐng)域設(shè)計(jì)。其融合4K CMOS傳感器、專用APO遠(yuǎn)心物鏡及多角度光學(xué)算法，支持20倍至7500倍無縫縮放，實(shí)現(xiàn)微米級形貌與3D輪廓的精準(zhǔn)測量，適配半導(dǎo)體、鋰電池、汽車零部件等復(fù)雜樣品的多維度分析需求。

核心特點(diǎn)

1. 超高分辨率成像

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• 4K CMOS + APO遠(yuǎn)心物鏡：大景深與高分辨率結(jié)合，清晰呈現(xiàn)樣品細(xì)微結(jié)構(gòu)（如納米級凹凸、晶界缺陷）。

• 無縫倍率切換：20倍至7500倍連續(xù)變倍，無需更換物鏡，提升檢測效率。

1. 智能觀測系統(tǒng)

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• 離合式機(jī)架控制：按鍵釋放后自動懸停，支持-90°至90°全景旋轉(zhuǎn)，無需傾斜樣品即可多角度觀察。

• 自動角度校準(zhǔn)：內(nèi)置傳感器實(shí)時(shí)同步視圖與操作，確保觀測一致性。

1. 景深融合與3D重構(gòu)

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• 光學(xué)-算法融合：通過多角度光照與景深疊加技術(shù)，生成高清晰度立體圖像。

• 2D/3D圖像拼接：一鍵無縫拼接多視野圖像，支持3D數(shù)據(jù)建模與輪廓測量。

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3. 全自動分析功能

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• 2D/3D測量：跨視野尺寸、平面傾斜校正、高度輪廓分析。

• 智能平面擬合：一鍵生成3D模型，量化表面粗糙度與形變。

• 智能顆粒統(tǒng)計(jì)：基于灰度識別算法，自動分離重疊目標(biāo)，統(tǒng)計(jì)面積、數(shù)量及分布。

  多模式測量工具：

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5. 靈活適配工業(yè)場景

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• 多行業(yè)覆蓋：半導(dǎo)體芯片缺陷檢測、鋰電池極片涂層分析、汽車部件磨損評估、精密加工件形貌驗(yàn)證。

• 模塊化擴(kuò)展：可選配特定照明（如環(huán)形LED、同軸光）或?qū)Ｓ梅治鲕浖?/p>

售后服務(wù)承諾

• 質(zhì)保與支持：整機(jī)1年質(zhì)保，提供免費(fèi)安裝調(diào)試培訓(xùn)及上門巡檢服務(wù)。

• 維護(hù)計(jì)劃：支持預(yù)防性維護(hù)與期間核查方案，確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行。

• 響應(yīng)服務(wù)：節(jié)假日提供緊急上門服務(wù)，免費(fèi)基礎(chǔ)應(yīng)用支持與付費(fèi)深度技術(shù)支援可選。

• 交付周期：標(biāo)準(zhǔn)貨期90天，支持定制化需求加速交付。

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超景深數(shù)碼顯微鏡 優(yōu)勢總結(jié)

• 精準(zhǔn)高效：APO物鏡與4K成像技術(shù)，兼顧分辨率與景深，滿足微納尺度檢測。

• 智能便捷：全自動拼接、測量算法及多角度機(jī)架，簡化復(fù)雜分析流程。

• 工業(yè)級可靠：模塊化設(shè)計(jì)適配嚴(yán)苛環(huán)境，售后服務(wù)體系保障持續(xù)生產(chǎn)力。